(Foto meramente ilustrativa. Pode conter diferenças com o produto da loja, verifique antes.)

CoolerMaster / RG-ICF-CWR2-GP IceFusion
Por R$ 0,00
Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Baixa Resistência Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): 1.0 (W/m-K). Specific Gravity: 2.5±0.2 (g/ml). Density (g/cm³): @ 25 ° C:> 2,5. Constante Dielétrica: > 5,1 a 100Hz. Fator de dissipação: <0,005 em 100Hz. Temperatura suportada: -30 até 150°C. Cor: Branca. Acompanha Espátula para aplicação. Peso Líquido: Pote 40 gramas. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.
Preços para quarta-feira, 25 maio 2022 04:43
Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Baixa Resistência Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): 1.0 (W/m-K). Specific Gravity: 2.5±0.2 (g/ml). Density (g/cm³): @ 25 ° C:> 2,5. Constante Dielétrica: > 5,1 a 100Hz. Fator de dissipação: <0,005 em 100Hz. Temperatura suportada: -30 até 150°C. Cor: Branca. Acompanha Espátula para aplicação. Peso Líquido: Pote 40 gramas. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.
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