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Pasta Térmica Alta Performance a Base de Ouro. Thermal Conductivity: >1.829wm-k. Thermal Resistance: <0.123oC-inW. Percentual: 20% Metal Oxide Compound. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), GPU Video, chipSet, HeatPipe, fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador. Temperatura de trabalho -40 a 200 ºC. Consistência pastosa. Peso: 1.0 Grama. Apresentação: Seringa.

Preços para Sábado, 25/02/2017 17:59
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Pasta Térmica Alta Performance a Base de Ouro. Thermal Conductivity: >1.829wm-k. Thermal Resistance: <0.123oC-inW. Percentual: 20% Metal Oxide Compound. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), GPU Video, chipSet, HeatPipe, fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador. Temperatura de trabalho -40 a 200 ºC. Consistência pastosa. Peso: 1.0 Grama. Apresentação: Seringa.

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