CoolerMaster / RG-ICE2-TA15-R1 IC Essential E2

de R$ 49 ,00 até R$ 49 ,00
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Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.


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CoolerMaster / RG-ICE2-TA15-R1 IC Essential E2
Preços para Quinta-feira, 08/12/2016 23:59
Av Rio Branco 156 loja 309 a 311 st 7, 8 e 9 - Centro - Rio de Janeiro / RJ (21) 2025-1640
R$ 49,00
BOX

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

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