CoolerMaster / RG-ICF-CWR2-GP IceFusion

de R$ 44 ,70 até R$ 49 ,90
5-5 Dar nota

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Baixa Resistência Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): 1.0 (W/m-K). Specific Gravity: 2.5±0.2 (g/ml). Density (g/cm³): @ 25 ° C:> 2,5. Constante Dielétrica: > 5,1 a 100Hz. Fator de dissipação: <0,005 em 100Hz. Temperatura suportada: -30 até 150°C. Cor: Branca. Acompanha Espátula para aplicação. Peso Líquido: Pote 40 gramas. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.


Link para o fabricante

CoolerMaster / RG-ICF-CWR2-GP IceFusion
Preços para Domingo, 11/12/2016 06:30
Av. Rio Branco 156 Loja 110 - Subsolo - Stand 01 - Centro - Rio de Janeiro / RJ (21) 3553-5877
R$ 44,70
BOX
Av Rio Branco 156 loja 309 a 311 st 7, 8 e 9 - Centro - Rio de Janeiro / RJ (21) 2025-1640
R$ 49,90
BOX

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Baixa Resistência Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): 1.0 (W/m-K). Specific Gravity: 2.5±0.2 (g/ml). Density (g/cm³): @ 25 ° C:> 2,5. Constante Dielétrica: > 5,1 a 100Hz. Fator de dissipação: <0,005 em 100Hz. Temperatura suportada: -30 até 150°C. Cor: Branca. Acompanha Espátula para aplicação. Peso Líquido: Pote 40 gramas. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

Este produto ainda não tem nenhum comentário, seja o primeiro a comentar este produto!