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SK HYNIX ANUNCIA HBM3 DRAM COM LARGURA DE BANDA DE 819 GB/S

10/21/2021

A SK Hynix anunciou que foi a primeira empresa da indústria a conseguir desenvolver o padrão de memória de alta largura de banda de próxima geração HBM3 DRAM, que será equipado futuramente em novas soluções para servidores e data centers. Esse novo padrão apresentado pela empresa trará diversas melhorias em relação a antecessora, não apenas trazendo uma maior largura de banda, mas também aumentando a capacidade de armazenar chips de DRAM verticalmente em pilhas.

O desenvolvimento dessa nova tecnologia começou após a empresa começar a produção em massa das memórias HBM2E, que começou a ser feita em julho do ano passado. Agora a fabricante informou que finalmente terminou de produzir suas memórias de nova geração, que virá em duas capacidades de memória, sendo uma com 16GB e outra com 24GB, sendo a última a maior capacidade de uma DRAM atualmente.

A versão com 24GB é construída com uma pilha 12-Hi composta com chips DRAM de 2GB, enquanto a versão de 16GB é feita em 8-Hi, com os chips DRAM também de 2GB. Para conseguir atingir esse tanto de chips empilhados, a empresa afirma que teve que reduzir a “altura de um chip DRAM para aproximadamente 30 micrômetros”.

“O produto mais recente pode processar até 819 GB (Gigabyte) por segundo, o que significa que 163 filmes FHD (full-HD) (5 GB cada) podem ser transmitidos em um único segundo. Isso representa um aumento de 78% na velocidade de processamento de dados em comparação com o HBM2E.”

Como apontado pelo WCCFTech, a melhoria dessa tecnologia é bastante surpreendente, por exemplo, se esses novos chips substituírem os HBM2E presentes na NVIDIA A100, a capacidade de largura de banda da placa iria aumentar dos 2,0 TB/s atuais para até 5 TB/s.

Essa nova tecnologia ainda não tem nenhuma previsão de estreia por parte da fabricante, mas essas memórias serão adotados principalmente por data centers de alto desempenho, bem como por plataformas de aprendizado de máquina que aumentam o nível de inteligência artificial e desempenho de supercomputação usado para conduzir análises de mudanças climáticas e desenvolvimento de medicamentos. Espera-se que os novos modelos da série Ampere (Ampere Next) e CDNA 2 (CDNA 3) da NVIDIA sejam os primeiros a virem com essa nova tecnologia da SK Hynix.

 

Fonte: Adrenaline

 
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