A fabricante taiwanesa de chips MediaTek lançou mais um processador intermediário, o Dimensity 820. Assim como o Dimensity 1000 Plus, o modelo é uma versão levemente melhorada de um componente já no mercado, desta vez o Dimensity 800, lançado em janeiro deste ano.
O Dimensity 820 foi anunciado antes mesmo do início das vendas de um aparelho equipado com o seu antecessor. Segundo a MediaTek, o novo chip é fabricado pela taiwanesa TSMC no processo de 7 nm, seguindo uma configuração semelhante à do Dimensity 800.
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Dimensity 820 |
Dimensity 800 |
Kirin 820 |
Snapdragon 768G |
CPU |
4 ARM Cortex-A76 a 2,6 GHz
4 ARM Cortex-A55 a 2 GHz
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4 ARM Cortex-A76 a 2 GHz
4 ARM Cortex-A55 a 2 GHz
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1 ARM Cortex-A76 a 2,4 GHz
3 ARM Cortex-A76 a 2,2 GHz
4 ARM Cortex-A55 a 1,8 GHz
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1 ARM Cortex-A76 a 2,4 GHz
1 ARM Cortex-A76 a 2,2 GHz
6 ARM Cortex-A55 a 1,8 GHz
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GPU |
ARM Mali-G57MP5 |
ARM Mali-G57MP4 |
ARM Mali-G57MP6 |
Adreno 620 |
Memória |
LPDDR4X |
LPDDR4X |
LPDDR4X |
LPDDR4X |
ISP |
Imagiq 5.0
Até 80 megapixels
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Imagiq
Até 64 megapixels
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Kirin ISP 5.0
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Spectra 355
Até 192 megapixels
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Modem 5G |
integrado |
integrado |
integrado |
integrado |
Fabricação |
TSMC 7 nm |
TSMC 7 nm |
TSMC 7 nm |
Samsung 7 nm |
As principais diferenças entre os chips são um aumento na velocidade de processamento dos núcleos de alto desempenho, que foi de 2 GHz para 2,6 GHz, além da inclusão de um núcleo de processamento gráfico ARM Mali-G57, totalizando cinco no novo componente.
Outras mudanças divulgadas pela MediaTek são a compatibilidade com câmeras de até 80 megapixels (contra 64 no modelo anterior), e telas com atualização de até 120 Hz (contra 90 no Dimensity 800). O Dimensity 820 mantém o modem 5G usado no antecessor, incluindo o suporte a dois chips.
O primeiro modelo equipado com o novo processador deve ser o Redmi 10X que, segundo a Xiaomi, será anunciado oficialmente no dia 26 de maio.
Fonte: CanalTech