O resultado final lembra muito a exposição de uma fotografia: a luz transmite a imagem do chip para o silício. A partir daí, esse chip pode ser gravado diretamente no metal.

Conforme o tempo foi passando, os transistores criados por esse processo começaram a ficar menores, o que os tornou mais rápidos e energeticamente eficientes. Mas estamos chegando no limite dessa evolução.

É aí que entra o processo de Litografia Ultravioleta Extrema, que promete ser a solução para permitir que os chips continuem ficando melhores e mais rápidos no futuro.

As empresas estão trabalhando há anos na criação de um modelo de EUV que seja economicamente viável, mas só agora que os primeiros dispositivos com a tecnologia estão chegando ao mercado.

A técnica do EUV ainda projeta uma planta do chip no silício. Mas, para isso, ela utiliza uma luz com comprimento de onda extremamente pequeno. Isso significa que fica mais fácil de criar transistores menores do que aqueles possíveis através da fotolitografia.

Em ondas tão pequenas como essas, a luz ultravioleta é absorvida por quase qualquer coisa. Por isso, não é viável usar qualquer tipo de laser para esse processo. Ele requer o uso de técnicas mais caras e avançadas, como a aplicação de metal líquido e de plasma de alta energia.

Fonte: Mundo Conectado