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DIES PARA AMD ZEN 2 ESTARIAM SENDO FABRICADOS COM 70% DE APROVEITAMENTO DO WAFER

22/04/2019

A geração Zen 2 da arquitetura de CPUS da AMD, que vai resultar na sérieRyzen 3000 de processadores para desktops, até que tem uma quantidade interessante de informações oficialmente confirmadas para um futuro lançamento de hardware. A AMD já confirmou não só a existência da geração, revelando seu die, mas também que vai apresentar os novos processadores na Computex 2019. Mas, até lá, ainda dá tempo de surgirem alguns rumores e o mais recente é a respeito da fabricação propriamente dita dos componentes.

A informação vem do site BitsandChips, que não aparece muito por aqui, mas que o pessoal do Guru3D afirma que já acertou alguns rumores. Fontes não identificadas teriam revelado que a AMD está conseguindo um aproveitamento de mais ou menos 70% do wafer de fabricação do die para Zen 2, o que é um número bem interessante.

Explicamos no nosso vídeo culinário mais ou menos como funciona a fabricação de unidades de processamento, seja gráfico ou computacional. É feito todo um conjunto, chamado wafer, e dele são cortados os dies. Nem todos saem iguais e alguns não atingem a performance mínima que se espera para o produto, sendo jogados fora. O rumor da vez indica que a AMD está jogando apenas 30% fora de cada "fornada" da fabricação.

 

 

Para referência, a primeira geração Zen, de 14nm, tinha 80% de aproveitamento, então é uma pequena queda nesse sentido. Mas, se compararmos com a Intel, o número ainda se mostra bem positivo. Segundo o Guru3D, o die XCC da Intel, com 28 núcleos, tem uma taxa de aproveitamento de mais ou menos 35%. Como a AMD usa um design de chiplets para aproveitar os mesmos dies Zen 2 mesmo em seus processadores mais avançados Threadripper, a empresa vai ter o dobro de aproveitamento na sua próxima geração (se os rumores forem verdadeiros).
 
 
 
Fonte: Adrenaline 

 
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