A Qualcomm anunciou a nova geração de seu sistema-em-um-chip (SoC) topo de linha, o Qualcomm Snapdragon 845,
e também seus planos ambiciosos para a plataforma. Além de um hardware
de CPU e GPU potentes, a aposta da empresa é trazer a conectividade
wireless Gigabit LTE, performance para realidade virtual e aumentada e
incluí-lo em dispositivos com o sistema Windows 10, como 2-em-1 e
notebooks ultrafinos, além de tablets e smarpthones, obviamente.

O novo chip será fabricado pela Samsung em um processo em
10 nanômetros. O processador é composto pela terceira geração de
núcleos Kyro, com quatro processadores ARM Cortex-A75 e quatro
Cortex-A53, criando assim um bom balanço entre performance e economia de
bateria, um dos focos da plataforma.
Além
de uma performance capaz de lidar com atividades pesadas como o VR, o
destaque do chip é sua conectividade ultrarrápida Gigabit LTE, que de
acordo com a empresa é capaz de baixar um vídeo de 3GB em apenas 3
minutos. Esse SoC será utilizado em modelos topo de linha de 2018,
provavelmente equipando aparelhos como o Samsung Galaxy S9.

Além dos smartphones e tablets, a Qualcomm está
direcionando esse SoC para notebooks com design ultrafinos e alta
duração de bateria. No evento foi apresentado o primeiro dispositivo com
o sistema Windows 10 e o Snapdragon 845: o Asus NovaGo. A autonomia
desse aparelho é de até 22 horas, sendo que ele pode ficar até 30 dias
em stand-by.
Fonte: Adrenaline