A Qualcomm anunciou a nova geração de seu sistema-em-um-chip (SoC) topo de linha, o Qualcomm Snapdragon 845, e também seus planos ambiciosos para a plataforma. Além de um hardware de CPU e GPU potentes, a aposta da empresa é trazer a conectividade wireless Gigabit LTE, performance para realidade virtual e aumentada e incluí-lo em dispositivos com o sistema Windows 10, como 2-em-1 e notebooks ultrafinos, além de tablets e smarpthones, obviamente.

O novo chip será fabricado pela Samsung em um processo em 10 nanômetros. O processador é composto pela terceira geração de núcleos Kyro, com quatro processadores ARM Cortex-A75 e quatro Cortex-A53, criando assim um bom balanço entre performance e economia de bateria, um dos focos da plataforma.

Além de uma performance capaz de lidar com atividades pesadas como o VR, o destaque do chip é sua conectividade ultrarrápida Gigabit LTE, que de acordo com a empresa é capaz de baixar um vídeo de 3GB em apenas 3 minutos. Esse SoC será utilizado em modelos topo de linha de 2018, provavelmente equipando aparelhos como o Samsung Galaxy S9.

Além dos smartphones e tablets, a Qualcomm está direcionando esse SoC para notebooks com design ultrafinos e alta duração de bateria. No evento foi apresentado o primeiro dispositivo com o sistema Windows 10 e o Snapdragon 845: o Asus NovaGo. A autonomia desse aparelho é de até 22 horas, sendo que ele pode ficar até 30 dias em stand-by.