Engenheiros da Xerox Palo Alto Research Center (PARC) desenvolveram um chip autodestrutivo, que foi apresentado no evento "Wait, What", que aconteceu na cidade de St. Loius, nos Estados Unidos, na última quinta-feira, 10, pelo cientista Gregory Whiting.

A invenção é parte de um dos projetos da agência de pesquisas ligada ao Departamento de Defesa dos Estados Unidos (DARPA). De acordo com os seus criadores, isso é uma revolução para aplicações que exigem alta segurança, podendo ser usada para o armazenamento de dados, como chaves criptografadas.

"Estamos interessados em aplicações de dados de segurança e coisas do tipo. Nós realmente queremos chegar a um sistema que é muito rápido e compatível com eletrônicos comerciais", afirma Whiting.

Como funciona?

Quando a autodestruição é acionada, o chip se estilhaça em milhares de pedacinhos minúsculos, sendo que a reconstrução é impossível. A inspiração para ele foi a tecnologia do vidro Gorila Glass, que é usado em várias telas de smartphones.

Whiting explica que eles pegaram o vidro e o alteraram para desenvolvê-lo sob forte stress. Quando a autodestruição é ativada, é ligado um circuito que faz um pequeno resistor se aquecer, o que faz o vidro se quebrar. Mesmo após os fragmentos terem se separado, uma pressão continua neles, o que faz com que eles continuem se quebrando em pedaços ainda menores.