Outra teoria vem ganhando força: como a imagem termina de forma
abrupta, temos uma teoria interessante: esta placa pode ser bastante
curta, como os modelos voltados a placas-mãe mini-ITX. Se a imagem
mostra realmente toda a placa, também não teríamos aqui um modelo com
resfriamento híbrido, unindo e ar e líquido, e sim somente o
watercooler.
[+original]: Não foi só na área de processadores que tivemos novidades por parte da AMD. Apesar de não ser muito, temos um pequeno teaser do que será a futura topo de linha da empresa, a R9 390X
baseada no chip Fiji XT. Como muitos dos rumores indicavam, a placa
virá com um sistema híbrido de resfriamento, semelhante ao disponível na
R9 295X2.
A pequena imagem, divulgada pelo Wccftech,
mostra pouca coisa, mas já fica evidente o design que combina
acabamentos metalizados e interior em preto, bem semelhante ao que vimos
com a R9 295X2, mas com um formato levemente atualizado. Outro destaque
é o radiador de um sistema de watercooling ao fundo, reforçando o rumor
de que esta placa contará com resfriamento líquido.
As placas da geração 300 da AMD contarão com a tecnologia HBM, ou
High Bandwidth Memory, que promete um ganho de performance expressivo
sobre o GDDR5. Sem data de lançamento prevista, o que temos é o rumor
que veremos novidades em algum grande evento, potencialmente a E3, onde a empresa terá uma participação expressiva, ou na Computex, evento que acontece em junho e reúne muitos dos principais fabricantes de componentes para computadores.
Sem mais imagens oficiais, o que nos resta é esta imagem
renderizada, juntando rumores anteriores. Como podem perceber, algumas
coisas estão bem diferentes neste novo teaser, como as conexões e também
o acabamento metalizado.
Fonte: Adrenaline
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