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INTEL IVY BRIDGE-E TEM COMPOSTO DE EPOXY/SOLDA SOB O DISSIPADOR DE CALOR (IHS)

27/06/2013

O membro do fórum chinês Coolaler.com chamado "Toppc", “fuçando” em uma versão de engenharia do Core i7-4960X, processador do segmento topo de linha da Intel (geração Ivy Bridge-E - socket LGA2011), descobriu algo bastante interessante e animador para quem pretende adquirir tal linha de CPU.

Ao invés de possuir pasta térmica entre o die do processador e o dissipador de calor integrado (IHS), presente nas demais linhas Core ix,como é o caso do 3770K, a geração Ivy Bridge-E conta com um forte composto térmico de epoxy. 

Se por um lado, o uso de tal composto em detrimento da pasta térmica melhora a dissipação térmica, reduzindo a temperatura do processador, por outro, torna extremamente difícil “destampar” a CPU, podendo causar, inclusive, dano à CPU. Aliás, parece ter sido o caso de “Toppc", que conforme pode ser visto nas imagens, aparentemente “detonou” alguns componentes ao redor do die.
 
 
 
 
Fonte: Adrenaline

 
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